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气孔率低的高级金多宝资料

编辑:耐火砖???浏览:???时间:2017-07-05

  气孔率是多数金多宝资料的基本技术指标,它的大小几乎影响金多宝资料所有的性能,特别是强度,热导率,抗渣性和抗热震性。气孔率低的高级金多宝资料向您推荐镁铬砖。耐火砖气孔率增大,强度下降,这不仅是由于固体截面积减少而导致实际应力增大,更主要是气孔是材料的缺陷,会引起应力集中而使强度下降,粗大气孔影响更为显著。气孔率增大能显著降低热导率,大气孔率使渣对制品的渗透增加。

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低气孔耐火砖

  镁铬砖以氧化镁(MgO)和三氧化二铬 (Cr2O3)为主要成分,方镁石和尖晶石为主要矿物组分的金多宝资料制品。这类砖耐火度高,高温强度大,抗碱性渣侵蚀性强,热稳定性优良,对酸性渣也有一定的适应性。制造镁铬砖的主要原料是烧结镁砂和铬铁矿。镁砂原料的纯度要尽可能高,铬铁矿化学成分的要求为:Cr2O3:30~45%,CaO:≤1.0~1.5%。

  用铬矿-镁砂共磨压坯煅烧后制作的细粉,与镁砂粗颗粒配合制砖的方法,是消除松散效应的有效措施。用这种方法制成的镁铬砖,同普通镁铬砖相比,砖的气孔率低,耐压强度、荷重软化温度和抗折强度均较高。用铬矿-菱镁矿粉压坯,经高温煅烧的合成镁铬砂制成的镁铬砖,抗渣性和高温强度均比其他镁铬砖好。

  此外,气孔率低的高级金多宝资料还有用电孤炉熔融镁铬料直接浇铸而得的熔铸镁铬砖,用电熔镁铬料按制砖工艺生产的熔粒再结合镁铬砖等。

  从研究可以看出,不同工艺的镁铬金多宝资料高温强度变化规律如下:硅酸盐结合镁铬金多宝资料 <直接结合镁铬金多宝资料 <半再结合镁铬金多宝资料 < 电熔 再结合镁铬金多宝资料。由于高温抗折强度主要代表了砖中各矿物的结合情况,这 说明电熔再结合镁铬砖的结合强度,因而高温下其抗侵蚀冲刷能力。

  由于液相在不同晶粒间的渗透能力要低于在相同晶粒间的渗透能力,当液相含量固定时,第二固相的出现会使固-固接触增加,从而能够提高砖的高温强度。 在生产电烙再结合镁铬砖或半再结合镁铬砖时,添加预合成镁铬砂为原料,从而 提高了第二固相的含量,使砖的高温强度增大。

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